Intel e Arm insieme per chip a basso consumo


Una partnership strategica tra Intel Foundry Services (IFS) e Arm promette di rivoluzionare il mercato dei sistemi su chip (SoC) a basso consumo energetico. Grazie a un accordo pluriennale, i due colossi tecnologici uniranno le loro competenze per sviluppare soluzioni all’avanguardia, inizialmente focalizzate sui dispositivi mobili e successivamente estese a settori come l’automotive, l’Internet of Things (IoT), i data center, l’aerospaziale e le applicazioni governative.

L’intesa si basa sull’utilizzo della tecnologia di processo Intel 18A, che offre innovazioni significative nel campo dei transistor, migliorando sia le prestazioni sia l’efficienza energetica. La collaborazione si estenderà anche alla produzione, con IFS che mette a disposizione la propria capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa. Pat Gelsinger, CEO di Intel Corporation, ha sottolineato come la partnership offra nuove opportunità per le aziende fabless (senza fabbriche) interessate a sviluppare dispositivi basati su tecnologie avanzate. L’obiettivo è quello di favorire l’innovazione e ampliare le scelte disponibili per i progettisti di chip.

Anche Rene Haas, CEO di Arm, ha espresso grande entusiasmo per la collaborazione, sottolineando come i processori Arm siano già presenti in un numero enorme di dispositivi e come questa partnership possa contribuire a creare la prossima generazione di soluzioni tecnologiche rivoluzionarie. La strategia IDM 2.0 di Intel prevede investimenti in strutture produttive d’avanguardia a livello globale, inclusi Stati Uniti e Unione Europea. L’accordo con Arm consentirà di creare una catena di approvvigionamento più equilibrata a livello mondiale, favorendo la realizzazione di SoC mobile basati su core CPU Arm.

Tra gli aspetti più interessanti della partnership vi è la co-ottimizzazione della tecnologia di progettazione (DTCO), che consentirà di migliorare l’efficienza energetica e le prestazioni dei core Arm grazie all’adozione della tecnologia Intel 18A. In particolare, verranno introdotte due tecnologie rivoluzionarie: PowerVia, per una distribuzione ottimale della potenza, e RibbonFET, un’architettura di transistor gate-all-around (GAA) per massimizzare le prestazioni.

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Giornalista pubblicista, SEO Specialist, fotografo. Da sempre appassionato di tecnologia, lavoro nell'editoria dal 2010, prima come fotografo e fotoreporter, infine come giornalista. Ho scritto per PC Professionale, SportEconomy e Corriere della Sera, oltre ovviamente a Smartphonology.